電腦開機後自動運行ＴL-518ＦE，係統會自動檢測硬件是否正常！如下圖！

在拿到治具商提供之治具後, 首先需將治具正確安裝於壓台上, 其具體操作步驟如下
         a.          將氣源接入壓台, 調整兩點組合如右所示, 將上方黑色旋鈕向上拉起後左右轉動作調整, 使氣壓保持在0.4至0.6MPa之間;
         b.          進入主程式畫麵後, 選擇診斷( Alt+D )一項, 點擊選取下拉菜單中的[壓床按鍵設備]一項. 按動壓台上各按鍵時, 畫麵上相        應 按鍵會作出相應動作!
         c.          在按鍵設備測試畫麵下壓UP鍵, 使壓床上升到頂! 將治具置於蜂巢板與壓台底座之間(注意有牛角的一方應向後), 並在治
     具內放置一待測板. 壓START＋ＤOWN鍵, 使壓床緩慢壓下,到距離治具天板5至10mm左右的距離時停下. 雙手移動治具,
             使天板與蜂巢板以及治具底座與壓台底座鏍絲孔一一對準!
         d.          確認無誤後, 將壓床壓下至與天板剛好接觸之位置(使天板稍微受力), 將天板及治具底座各鏍絲固定鎖緊. 天板與蜂巢板
      前緣保持切齊.
         e.          以上確認OK後, 將壓台緩慢壓下, 在壓至治具載板與下植針板還有2至3mm左右距離時停下, 查看所有探針是否有下壓
       三分之二左右行程, 以確保各測試點受力及接觸良好!
         如OK, 請調整壓台上壓床行程調整下限開關位置（如下圖), 使其與測試微動開關剛好閉合! 同時在按鍵測試畫麵下與之相對
   應的微動開關: [壓床下壓至[敏感詞]點] 也會動作且變綠!

         f.          初步調整OK後, 將壓台上升到頂, 按Start鍵將壓台一次不間斷地壓至[敏感詞]點, 查看此時下壓的狀態是否同先前有異!
               如壓得過多或過少, 請調整下限感應開關位置! 反復動作幾次, 直至OK為止! 確認無誤後, 退出按鍵設備測試畫麵即可!
連接治具開關卡排線

    a.          治具安裝好後,按治具後排牛角處所標識之序列號一一對應接好, 確認順序無誤!

開啟ICT舊檔：

當治具廠商所提供之檔案為 *.ict檔案時, 請先將此檔案複製至係統指定路徑下. 然後點選[檔案－開啟ICT舊檔]此項, 按提示要求讀取此檔案. 讀取完畢後, 在主畫麵下按F2或F3功能鍵進入元件編輯及IC編輯畫麵, 查看各部分資料是否正確完全!

參數的設定及注意事項

在作程試調整之前, 首先要對一些參數進行正確的設定, 這也是作好一個程式Debug的必要前提! 其詳細設定如下:

點選 [設定] 中的 [測試參數] 一項, 對視窗中影響測試的必要參數選項進行正確設定!

測試參數的設定, 一般需設定下列四項 :

i.          待測板參數

ii.        O/S參數

iii.      測試參數

           a.          電路板名稱(Board Name)的設定應簡單易懂, 且能輕易讓操作人員根據此名稱對不同的基板程式加以區分!

           b.          規畫區域(locations)座標的設定, 應視治具商製作治具所提供的針位圖所規畫之區域來設定!

參數的設定

        a.          點數設定(Points)中的起始點數應固定設為1, 終止點數應設為針位圖所提供之[敏感詞]Pin數!

       b.          時間延遲設定中, 開路延遲(Open Delay)應不大於5, 短路延遲( Short Delay)應為5至20!

        c.          阻值設定一般都設為初始值, 除有特殊要求才作更改!

       d.          刪略點(Mask Pin)設定, 一般是將在調整程式(Debug)及測試過程中的部份開短路測試不穩定點號, 在此設定為不測!

    a.          測試項目(Test Type)可視測試要求而自行選定! 在程式調整(Debug)過程中, 應按當前所作的除錯項而單獨選擇測試項目; 而在生產下線測試中, 如為一般測試, 即選取開路測試, 短路測試, 零件測試和IC開路測試! 如果有作電解電容極性測試或IC空焊感應測試, 還應選取EC TestJet和TA TestJet兩測試項目!

 

   b.          壓床操作模式(Press Type), 在不同的測試狀態下設定應不同! 在程式調整(Debug)過程中, 應設為人工操作(Manual); 在生產下線測試中應設為全自動(Auto)!

壓床延遲時間設定, 一般都設為初始值, 除非有特殊要求才作更改!

雜項設定中的電源之AC頻率(AC Frequency)應設為本地適當頻率(50Hz / 60Hz)

程式的學習(Learn)與除錯(Debug), 按先後順序可分為以下三步驟:

I.          開短路學習及偵錯

II.        元件的學習及偵錯

III.     IC學習及偵錯

所有步驟的學習及偵錯，均循以下程序進行:

I.          依不同測試模式(O/S, IC, 元件)作參數設定

II.        單片板在壓台保持下壓不動狀態下, 學習並重複測試

III.     單片板進行壓台連續上下測試

IV.     多片板替換進行壓台連續上下測試

以下首先分別介紹單片板各測試模式之細節 :

及偵錯(Debug)

首先應將測試參數中的 [測試項目] 設為開路測試和短路測試, 如下圖所示 :

學習及偵錯

進行學習與測試 (壓床形式設定為手動模式)

選擇學習(Learn)中的快速O/S學習(Quick O/S Learn)進行開短路學習

    a.          待學習完成後, 在壓台保持下壓的狀態下按F5連續測試數次, 若出現開短路不良 :

§   請查看待測板上是否多電感或電容! 如有,打開O/S設定對話視窗, 適當加大Open或Short Delay後再學習.

§   或選擇學習(Learn)中的詳細O/S學習(Detail O/S Learn)一項進行詳細學習, 直至連續測試數次都PASS為止.

         參數的設定

    a.          首先應將測試參數中的[測試項目]設為零件測試, 如有作電解電容極性測試時還應選取EC TestJet測試!

                        a.          設定完成後，請選擇學習(Learn)中的元件學習/隔離, 在自動學習及隔離的畫麵中選取元件學習, 程式會自動進行除錯及隔離.

                        b.          待學習完畢, 按F5作一次整機測試.

                        c.          按F2進入編輯畫麵中, 針對先前測試的不良步驟進行人工除錯. 除錯步驟及方法請參照本公司 的說明書

(壓床操作模式設定為手動模式)

初步除錯完成後, 在壓台保持靜止的狀態下, 再按F5進行連續測試, 針對每次測試出現的不良, 再進行調整, 直至連續測試數次都PASS為止.

學習(IC Leaning)及偵錯(Debug)

                   a.          首先應將測試參數中的[測試項目]設為IC開路測試,壓床操作模式選擇[人工操作].

                   b.          在主畫麵下按F3進入IC編輯(IC EDIT)畫麵, 查看待測IC所對應的腳數, 電源腳位設定值是否正確. 對有作TAJ測試的IC, 確認其中的上限與下限是否為10或20!

在IC編輯畫麵下選擇自動學習(ALT+A), 視窗中將彈出IC自動學習之畫麵, 選取IC列表中要作學習和測試的IC編號.

                   a.          對其中隻作ㄧ般測試的IC, 請在ICD學習設定項中選取不同的學習測試方法:

§   選取ICD學習項而不選取自動模式項時, 即表示被測IC各腳位是針對各自的選定的電源腳來進行學習和測試的! 請在VCC至VEE五個電源腳中手動選取!

§   當選取自動模式時, 係統將自動在其中學習選取[敏感詞]的測試模式!

自動學習及測試

主畫麵學習(Learn)中選擇學習有兩種:

                        a.          在IC自動學習畫麵下學習

§   查看各設定無誤後, 在IC自動學習視窗內按按鈕, 對所選取之IC進行自動學習.

                        b.          展開後學習

§   在IC自動學習視窗內按按鈕, 係統將按設定不作學習而將所有IC資料展開於元件視窗(F2)內的IC開路及TA Jet兩部份!

§   回到主畫麵下, 點選學習(Learn)下的ICD及TAJ自動學習.

§   OK後退出, 按F5作數次整機測試.

多連板狀況時適用之

        a.          當待測板為多連板時, 選取連板中的[敏感詞]小板(即點號前的一板)! 可將其視為一單片板的測試, 按照前述學習及除錯方法完成此單板的調整!

       b.          單板除錯完成後, 在主畫麵下點選[設定]中的[連板編輯]一項, 進入多連板編輯視窗. 按照視窗內之提示輸入相關數據, 如連板數目為當前待測連板的[敏感詞]數, 單板針點數為第二片連板之小點號減一!

        c.          設定完成後, 點擊視窗左下的預設值, 係統將會在此畫麵下將每一單板的資料自動生成便顯示出來!

       d.          確認無誤後, 點選視窗下的連板展開,係統將會根據先前已調整完成的程式自動生成一連板程式!及偵錯(Debug)

 

    a.          連續使壓台上下測試數次, 如出現的不良, 查看是否為針點與待測板接觸不良, 如是, 則調整或更換引起不良的探針.

   b.          如非探針接觸問題, 請重複先前步驟做除錯調整.

    c.          針對出錯頻率較高的步驟可先設定為刪略(MASK), 直至連續測試同一片板數次都PASS為止.

以10至20片良品板進行交換測試, 如仍有測到元件不良, 重複先前步驟, 直至一次測試所有良品板都通過即可.

完成以上步驟後, 請將測試參數設定(Config)中的測試項目設定(Test Type)設為全選(O/S_COMP_IC), 壓床操作模式( Press Type)設為全自動(Auto), 即可上線測試

 

操作員進入測試畫麵（Ｆ５）開始測試，觀察測試結果見下圖：